DKDP電光調(diào)制模塊主要特點:
·重復頻率0~400Hz
·晶壓2.0~5.0KV
·脈沖前沿≤10ns
·EMI/RFI屏蔽封裝
·TTL電平觸發(fā)光耦隔離
·輸入12±1VDC
·外置電位器控制輸出高壓
·高可靠性、全溫度范圍
應用范圍:
1.KD*P 2.LINbO
3.其他光電晶體
(驅動Pockels cells)
應用范例:
a.中低重頻LD泵浦調(diào)Q固體激光器
b.燈泵調(diào)Q固體激光器
模塊參數(shù):
類型 | 數(shù)值 | 單位 | 備注 |
輸出電壓 | 2.0~5.0 | kV | |
退壓/升壓時間 | ≤10 | ns | 負載為10PF |
延時抖動 | ≤2 | ns | |
恢復時間 | ≤100 | μs | 與負載相關 |
電源輸入 | 12 | VDC | 功耗小于2.5W |
工作頻率 | 0~400 | Hz | 支持單次工作 |
模塊尺寸 | 68*37*15 | mm | 尺寸包括兩側安裝孔位 |
工作溫度 | -40~60 | ℃ | |
存儲溫度 | -40~85 | ℃ | |
模塊重量 | 75 | g |
升壓模塊接線定義:
編號 | 定義 | 說明 |
1 | +12V | 輸入電源+ |
2 | GND | 輸入電源- |
3 | SG- | 觸發(fā)脈沖信號-(上升沿觸發(fā)) |
4 | SG+ | 觸發(fā)脈沖信號+(上升沿觸發(fā)) |
5 | FB1 | 接控制電位器一端 100KΩ |
6 | FB2 | 接控制電位器一端 100KΩ |
7 | EN- | 高壓使能控制- |
8 | EN+ | 高壓使能控制+ |
9 | GND | 輸出地 |
10 | HVPULSE | 高壓升壓脈沖輸出端 |
注意:
1.”SG+ SG-”與“EN+ EN-”控制信號輸入模塊內(nèi)部為光耦隔離設置
2. EN+ EN-為高壓使控制端(光耦輸入端)。不接或接入低電平高壓使能,接入高電平(3.3V/5.0V)高壓輸出為0.
3.SG+ SG-為外觸發(fā)信號輸入端(光耦輸入端)(3.3V/5.0V TTL)。輸入信號為上升沿觸發(fā),外觸發(fā)信號與升壓脈沖輸出延時<75ns
4.請將“HVPULSE”與“GND”接入調(diào)Q晶體兩端
6.用高壓探頭測試輸出高壓脈沖,請將高壓探頭的地與輸出地“GND”連接,用高壓探頭測試“HVPULSE”端,輸出高壓脈沖為負高壓脈沖。
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